Translation for "soi-kiekkojen" to english

Soi-kiekkojen

• soi wafers
• ringing discs

Translation examples

soi wafers

Jokainen liimattu 300 mm SOI-kiekkojen ja lähes 100 prosenttia kaikista SOI-kiekkojen ovat valmistettu siitä EVG järjestelmiin.
Every bonded 300-mm SOI wafer and nearly 100 percent of all SOI wafers are fabricated on EVG systems.

Toimittamisen lisäksi SOI-kiekkojen varten pelikonsolin hakkeesta alueella, tämä tehdas tukee alueen käyttöä SOI-kiekkojen muissa korkean volyymin kuluttajatuotteita.
In addition to supplying SOI wafers for the game console chips produced in the region, this factory will support the region's use of SOI wafers in other high-volume consumer products.

SOI-kiekkojen käytetään ja edustavat noin 23% kaikista käsitelty kiekkojen $ M arvo.
SOI wafers are used and represent about 23% of total processed wafer in $M value.

Johtava SOI-kiekkojen tarjoaja Soitec asentaa, testata ja saada ensimmäinen EVG850SOI/450-mm järjestelmä sen Grenoble, Ranska, päämaja.
Leading SOI wafer provider Soitec will install, test and qualify the first EVG850SOI/450-mm system at its Grenoble, France, headquarters.

Sijaitsee uusi Pasir Ris Wafer Fab Park, täysin automatisoitu, state-of-art järjestely on omistettu valmistus 300 mm SOI-kiekkojen.
Located in the new Pasir Ris Wafer Fab Park, the fully automated, state-of-the art facility is dedicated to the manufacturing of 300-mm SOI wafers.

Soitec on ihanteellinen vastaanottaja ensimmäisen EVG 450 mm SOI-kiekkojen liimaus järjestelmä, ja niiden arviointi alfa-työkalu on korvaamaton optimoida järjestelmän moduulit.
Soitec is the ideal recipient of the first EVG 450-mm SOI wafer bonding system, and their evaluation of the alpha-tool will be invaluable for optimizing the system modules.

Soitec (Euronext Paris), maailman johtava pii-eriste (SOI)-kiekot ja muut suunniteltu substraattien käytetään mikroelektroniikka-alan, tänään pidetään avajaisissa sen uuden kiekkojen fab Singaporessa.
Soitec (Euronext Paris), the world's leading supplier of silicon-on-insulator (SOI) wafers and other engineered substrates used in the microelectronics industry, today held an inauguration ceremony for its new wafer fab in Singapore.

Pohjalta EVG johtoasemaa SOI-kiekkojen liimaus, uusi järjestelmä - dubattuna EVG850SOI/450 mm - luotiin tukemaan ja helpottamaan teollisuuden siirtymistä 450 mm: n kiekkoja nykyisestä 300 mm vakiona.
Building on EVG's leadership in SOI wafer bonding, the new system - dubbed the EVG850SOI/450 mm - was created to support and facilitate the industry transition to 450-mm wafers from the current 300-mm standard.

Ensimmäinen työkalu EVG n 450 mm: Arsenal, uusi bonder toimii keskeinen lähtökohta tuotantoa 450 mm SOI-kiekkojen, ja voidaan hyödyntää kehittämiseen muiden EV Group 450 mm, kuten maski aligners ja pinnoitteiden.
The first tool in EVG's 450-mm arsenal, the new bonder will serve as the key starting point for the production of 450-mm SOI wafers, and can be utilized for the development of other EV Group 450-mm products, such as mask aligners and coating systems.