Translation for "sidoslujuus" to english

Sidoslujuus

• bond strength

Translation examples

bond strength

Materiaalin sidoslujuus on alhainen kiinteytyksen jälkeen.
The bonding strength of the material is low after solidification.

Ti Steel Clad Plate on päällystetty räjähdysvaarallisella, titaani- ja teräslevyllä ja hyvä sidoslujuus, sidosnopeus on yli 98%.
Ti Steel Clad Plate is clad by explosion-rolling, titanium and Steel and good bond strength, the bonding rate is over 98%.

Titaani / kupari / titaani päällystetty levy on päällystetty räjähdysvalssauksella, titaanilla ja kuparilla ja hyvä sidoslujuus, sidosnopeus on yli 98%.
Titanium / copper /titanium clad plate is clad by explosion-rolling, titanium and copper and good bond strength, the bonding rate is over 98%.

(1) erinomaiset mekaaniset ominaisuudet: korkea sidoslujuus, suuri vetolujuus, hyvä elastisuus, hyvä jatkeominaisuus ja vahva sopeutumiskyky rajapinnan muodonmuutokseen ja halkeiluun.
(1) excellent mechanical properties: high bond strength, high tensile strength, good elasticity, good extension property and strong adaptability to interface deformation and cracking.

Varmistaakseen niitti yhteyshenkilö, jolla on parempi ulkonäkö, monikerroksinen jakelun ja sidoslujuus, kuten laatu, katso seuraavasta taulukosta tiedot tuotannon niitti kontakteja.
To ensure the rivet contact having a better appearance, multi-layer distribution and bonding strength, such as quality, refer to the following table data for production rivet contacts.

4, jos tiheys ja sidoslujuus voidaan parantaa, ja sitten käyttää yrityksen vahvuuksia, materiaali kääritään arkkeihin, volframikupariseos Liner materiaalia, joka on valmistettu kehruu, leimaamalla tai taontaan menetelmiä.
4, if the density and bond strength can be improved, and then use the company's strengths, the material is rolled into sheets, tungsten copper alloy Liner material prepared by spinning, stamping or forging methods.

Sitova pinta perusrungon ja kuparin pinnalla ovat luottaa volframia ja kuparia diffuusio kaksi elementtiä toisiinsa, sidoslujuus välillä on hyvin suuri, ei halki korkeassa lämpötilassa valokaaren.
Binding surface of the base body and the copper surface are to rely on tungsten and copper diffusion into the two elements to each other, bonding strength between the two is very high, will not crack under high temperature electric arc.

Ja muut komposiittiteknologiaan laserpinnoitus menetelmä ei tuota vahvaa plastisen muodonmuutoksen matriisi, ja paikallinen nopea lämmitys, pieni terminen vaikutus alustalle, suojakuoren metallurgisen liimaus tapahtuu, alustan pinnan ja sidoslujuus on parantunut huomattavasti.
And other composite technology, laser cladding method does not produce a strong plastic deformation matrix, and localized rapid heating, little thermal influence on the substrate, the cladding metallurgical bonding occurs, the substrate surface and the bonding strength is greatly improved.