Translation for "pinta-atomia" to english

Pinta-atomia

• surface atoms
• surface atom

Translation examples

surface atoms

Sputterointi on yksi pääasia teknologian ohut materiaali valmistelu, se käyttää luodaan ion lähde ion tyhjiössä jälkeen nopeuttaa yhdistäminen ja nopea energian ion palkki pommittaminen tukevalle alustalle, ion ja kiinteä pinta atomien käynnissä liike vaihto muodostumista, tehdä kiinteä pinta atomien vakaan ja talletetaan substraatin pinnalla, pommitti solid sputtering elokuva laskeuman raaka-aineen tunnetaan sputtering kohde materiaalia.
Sputtering is one of the main technology of the thin film material preparation, it uses are generated in the ion source ion, in vacuum after accelerating aggregation, and the formation of high speed energy ion beam bombardment of solid surface, ion and a solid surface atoms undergoing kinetic exchange, make the solid surface atoms from solid and deposited on the surface of the substrate, bombarded solid is sputtering film deposition of the raw material, known as the sputtering target material.

Yleisesti ottaen sputtering target muodostuu pääasiassa tavoite tyhjä, takaisin ja muualla, mikä on nopea kohde tyhjä ion palkki pommittaminen kohde materiaalia, keskeinen osa kuuluu sputtering tavoite sputtering prosessi, tavoite tyhjä ion samaisuuden pinta atomien kuparilla katodipölyynnystä talletettu substraatti ja lentää sähköinen elokuva koska puhtautensa; metalli on yleensä pehmeä ja katodipölyynnystä tavoitteet on asennettava erityinen kone täyttää sputterointiprosessi kone sisäinen korkea jännite ja korkean alipaineen ympäristön vuoksi, takaisin kiinteät ja tarve saada hyvä sähkö- ja lämmönjohtavuus.
In general, sputtering target is mainly composed of a target blank, back and other parts, which is of high speed target blank ion beam bombardment of a target material, the core part belongs to the sputtering target, in sputtering process, target blank by the ion impinges upon the surface atoms by sputtering deposited on the substrate and fly out into electronic film due to the high purity; metal is generally soft, and sputtering targets need to install a special machine to complete in the sputtering process, the machine internal for high voltage and high vacuum environment, therefore, back mainly to fixed target, and the need to have good electrical and thermal conductivity.