Translation examples
Monien kotikoneiden tai kannettavien tietokoneiden tyypit integroivat kaikki toiminnot yhteen painettuun piirilevyyn.
Many types of home computers or portable computers integrate all their functions onto a single printed circuit board.
Koostumus hiilivastukset voi tulostaa suoraan kiinni piirilevyyn board (PCB) substraattien PCB-valmistusprosessin osana.
Carbon composition resistors can be printed directly onto printed circuit board (PCB) substrates as part of the PCB manufacturing process.
FPC taipuisaan piirilevyyn hallituksen muoto on ainutlaatuinen, niin mukaan eri muotoja erilaiset pakkaukset menetelmiä.
As FPC flexible printed circuit board shape is unique, so according to the different shapes with different packaging methods.
DigiTimes lainaa toimitusketjun lähteistä kuin sanomalla keskiviikkona odottaa taipuisaan piirilevyyn (FPCB) myyjän myynti nousee 6 heinäkuussa.
DigiTimes quotes supply chain sources as saying on Wednesday, expects the flexible printed circuit board (FPCB) vendor's sales to rise 6 to July.
Valmistelu termoplastinen polyimidi tärkeitä raaka-aineita, taipuisaan piirilevyyn hallituksen sulateliimoja, liima vesilelut ja kuparifoliolla, voidaan myös bismaleimide kiristyessä muutos.
Preparation of thermoplastic polyimide important raw materials, used for flexible printed circuit board hot-melt adhesives, adhesive polyimide film and copper foil, can also be used for bismaleimide toughening modification.
Komponentit ovat yleensä tarkoitettu liitettäväksi yhteen, yleensä olemalla juotetaan piirilevyyn (PCB), luoda elektronisen piirin tietyn toiminnon (esimerkiksi vahvistin, radiovastaanotin tai oskillaattori).
Components are generally intended to be connected together, usually by being soldered to a printed circuit board (PCB), to create an electronic circuit with a particular function (for example an amplifier, radio receiver, or oscillator).
Maa grid array (LGA) on eräänlainen pinta-mount pakkaus integroituja piirejä (IC), joka on merkittävä, joilla nastat liittimeen (kun liitäntää käytetään) pikemminkin kuin integroitu piiri. LGA voidaan kytkeä sähköisesti painettuun piirilevyyn (PCB), joko käyttämällä pistorasiaan tai juottamalla suoraan aluksella. Socket 775 emolevylle. Kuvaus
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) rather than the integrated circuit. An LGA can be electrically connected to a printed circuit board (PCB) either by the use of a socket or by soldering directly to the board. Socket 775 on a motherboard.
(3) Monikerroslevy: Se viittaa piirilevyyn, jossa on useita työtaivoja.
(3) Multilayer board: It refers to a circuit board that includes multiple working planes.
Moduuli on rakennettu kestämään vuosia, ja se on helppo integroida kammioon ja piirilevyyn.
The module is built to last for years and it is easy to integrate into the chamber and the circuit board.
Korkea luotettavuus: Kaikki komponentit on integroitu yhteen piirilevyyn, ei monimutkaisia toiminnallisia kytkimiä, säädettäviä nuppeja tai potentiometriä.
High Reliability: All the components are integrated into a single circuit board, no complex functional switches, adjustable knobs or potentiometer.
Kotelo, joka tunnetaan nimellä "paketti", tukee sähköisiä kontakteja, jotka liittävät laitteen piirilevyyn. Integroidussa piirialalla prosessia kutsutaan usein pakkaukseksi.
The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board.
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test