Translation for "mikroelektronisten" to english
Mikroelektronisten
Translation examples
Valmistuksen analysointi SGS:n häiriöanalyysi arvioi mikroelektronisten laitteiden luontaista rakennetta ja valmistusta varmistaakseen niiden jatkuvan laadun ja luotettavuuden.
Failure analysis from SGS evaluates the inherent design and construction of your microelectronic device to ensure its ongoing quality and reliability.
Pääosin kansainvälisillä markkinoilla toimiva Afore on erikoistunut puolijohdeteollisuuden testausjärjestelmiin ja sillä on erikoisosaamista erityisesti mikroelektronisten (MEMS) antureiden testauksesta ja kalibroinnista.
Afore, operating mainly on the global markets, is specialized in industrial testing systems for semiconductors and has in depth knowledge in testing and calibrating microelectronic sensors (MEMS).
2) Aktivoivan nestemäisen faasin sintrausmenetelmän aktivointi, jolla lisätään huomattavasti pienempiä lämmönjohtavuusominaisuuksia, tämä menetelmä vaatii mikroelektronisten materiaalien suurta sähköistä ja lämmönjohtavuutta epäsuotuisaksi.
2) Activation of activator liquid phase sintering method of adding significantly lower thermal conductivity properties, this method requires a high electrical and thermal conductivity of microelectronic materials is unfavorable.
Ostettiin Amerikassa sijaitsevan mikroelektronisten materiaalien yritys Arch Chemicals, Inc., ja 100% joint venture FUJIFILM ARCH Co., Ltd.-yrityksen osakkeista (nykyinen FUJIFILM Electronics Materials Co., Ltd.) 2005 helmikuu
Acquired microelectronic materials business of U.S.-based Arch Chemicals, Inc., along with 100% of shares in joint venture FUJIFILM ARCH Co., Ltd. (currently FUJIFILM Electronics Materials Co., Ltd.)
Energiapalkkitekniikoita, kuten fotolitografiaa, käytetään laajasti mikroelektronisten laitteiden kuvioinnissa, joilla on korkea resoluutio, mutta niiden monimutkaisen prosessin takia kalliita laitteita, liuottimia ja kehittäjiä ei voida käyttää muovisille alustoille, lisäksi aikaa vievät ja kalliit materiaalit, ne ovat vain sopii pienen alueen kuviointiin, ankariin ympäristövaatimuksiin pohjakerroksen syövyttäessä, valoresistin poistaminen tuhoaa orgaanisten elektronisten materiaalien ja polymeerialustojen jne. toiminnan, mikä on rajoitettua joustavissa elektroniikan valmistussovelluksissa.
Energy beam technologies such as photolithography are widely used in the patterning of microelectronic devices with high resolution, but because of their complicated process, expensive equipment, solvents and developers cannot be used for plastic substrates, plus time-consuming and expensive materials, they are only suitable for Small area patterning, harsh environment requirements when etching the bottom layer, removal of photoresist wil
Volframikuparilevy yhdistää volframin ja kuparin edut, joilla on volframin korkea sulamispiste (volframin sulamispiste 3410 ° C, kuparin sulamispiste 1080 ° C), suuri tiheys (volframitiheys 19,25 g / cm, kuparin tiheys 8,92 / cm3); Erinomainen lämmönjohtavuus kuparin, volframi kupariseoksen (koostumus yleensä vaihtelee WCu7 ~ WCu50) yhtenäinen mikrorakenne, korkea lämpötila, korkea lujuus, resistiivisyys kaari eroosio, korkea tiheys; Maltillista johtavuutta, lämmönjohtavuutta, korkean lämpötilan materiaaleja käytetään laajalti sotilaskäyttöön, suurpainekytkimiin sähköosien, EDM-elektrodin, mikroelektronisten materiaalien, osien ja komponenttien kanssa, joita käytetään laajasti ilm
Tungsten copper plate combines the advantages of tungsten and copper, which with high melting point of tungsten (tungsten melting point of 3410 ℃, copper melting point 1080 ℃), high density (tungsten density of 19.25g / cm, copper density of 8.92 / cm3); excellent thermal conductivity properties of copper, tungsten copper alloy (composition generally ranges WCu7 ~ WCu50) uniform microstructure, high temperature, high strength, resistance to arc erosion, high density; moderate conductivity, thermal conductivity, high-temperature materials are widely used in military, high pressure switch with electrical alloy, EDM electrode, microelectronic materials, parts and components as widely used in aerospace, aviation, electronics, electricity, metallurgy, machinery, sports equipment and other industries.
Tekniset ongelmat sintraamalla volframi kupari arkin ratkaista on voittaa nykyinen sintrattu volframi kupari seos tekniikka, pitkä valmistusaika ultrafine / nano-seos jauhe sintraus menetelmä suoraa, pienimuotoista tuotantokapasiteettia tuote ei ole parantanut huomattavasti mikrorakenne ja helppo käyttöönotto Epäpuhtaudet vaikuttavat tuotteen suorituskykyyn; Tai aktivaattorin nestefaasi-sintrausmenetelmän aktivointi voi merkittävästi vähentää materiaalin lisättyjä lämpöä johtavia ominaisuuksia, jotka eivät sovellu mikroelektronisten materiaalien voimakkaaseen sähkö- ja lämpöjohtavuuteen; Tai tunkeutumisen jälkeen menetelmä vaatii koneistuskustannuksia, pienempi tuotto, ei edistä monimutkaisten osien käyttöä, kuten muodon vikoja, edellyttäen, että volframi-kupariseoslevyn sintrausmenetelmä. Volframi kuparilevyn sintrausmenetelmä Tapaus
Technical problems sintering tungsten copper sheet to be solved is to overcome the existing sintered tungsten copper alloy technology, the long preparation time ultrafine / nano-alloy powder sintering method of direct, small-scale production capacity, product has not greatly improved microstructure and Easy introduction of impurities affect product performance; or activation of activator liquid phase sintering method can significantly reduce the added thermal conductive properties of the material, not suitable for the requirements of high electrical and thermal conductivity of microelectronic materials; or after infiltration method requires machining costs, lower yields, is not conducive to the use of complex parts such as defects in shape, provided a tungsten-copper alloy sheet sintering method.
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test