Translation examples
Läpivientireiät tuli pinnoitetut läpivientireiät (PTH), jotta komponenttien yhteyttä tarvittavat johtavat kerrokset.
Through holes became plated-through holes (PTH) in order for the components to make contact with the required conductive layers.
Reikien läpi: Läpivientireiän tapauksessa koko reikä on ripustettava.
Through hole: In the case of a through hole, the entire hole must be tapped.
Viittaa monikerroksisen levyn sisäkerrokseen, jos et halua sen johtimen pinnan olevan yhteydessä läpivientireiän reikäseinämään, läpivientireiän ympärillä oleva kuparifolio voidaan syövyttää tyhjän renkaan muodostamiseksi, jota kutsutaan " tyhjä rengas ".
Refers to the inner layer of the multilayer board, if you do not want its conductor surface to communicate with the hole wall of the through hole, the copper foil around the through hole can be etched away to form an empty ring, which is called "empty ring".
Vuonna 1961 Yhdysvaltojen Hazeltine Corporation teki monikerroksisen levyn viittaamalla päällystetyn läpivientireiän menetelmään.
In 1961, Hazeltine Corporation of the United States made a multi-layer board by referring to the plated through-hole method.
Joskus levyn pinnan huonosta suunnittelusta johtuen, substraatin pinta-alasta tulee olemaan suuri alue ilman kuparikerrosta, ja muutaman läpivientireiän tai viivan välillä on jakelu.
However, sometimes due to poor design on the board surface, there will be a large area of the substrate surface without a copper layer, with a few through holes or lines distributed.
Painetun piirilevyn suunnittelulla tarkoitetaan pääasiassa asettelua, joka vaatii sisäisiä elektronisia komponentteja, metallijohdotusta, läpivientireiän ja ulkoisen liitännän asettelua, sähkömagneettista suojausta, lämmönpoistoa, ylikuormitusta ja muita tekijöitä.
Printed circuit board design mainly refers to the layout design, which requires internal electronic components, metal wiring, through-hole and external connection layout, electromagnetic protection, heat dissipation, crosstalk and other factors.
Vaaka-asennus läpivientireiän osat kaksi aksiaalista johtaa (kuten vastukset, kondensaattorit, ja diodit) tehdään taivuttamalla johtaa 90 astetta samaan suuntaan, sijoittamalla osa linjan (usein taivutus johtaa sijaitsee takana aluksella vastakkaisiin suuntiin parantaa osan mekaaninen lujuus), juottamalla johtimien, ja leikkaus pois päät.
Horizontal installation of through-hole parts with two axial leads (such as resistors, capacitors, and diodes) is done by bending the leads 90 degrees in the same direction, inserting the part in the board (often bending leads located on the back of the board in opposite directions to improve the part's mechanical strength), sold
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test