Translation for "lämmönjohtavuusominaisuudet" to english

Lämmönjohtavuusominaisuudet

• thermal conductivity
• thermal conductivity properties

Translation examples

thermal conductivity

Elektroniset pakkausmateriaalit: sekä volframin matalan laajenemisominaisuudet että kuparin korkeat lämmönjohtavuusominaisuudet, sen lämpölaajenemiskerroin ja lämmönjohtavuus voivat säätää materiaalien koostumuksen muuttamista siten, että materiaalin käyttö on helppoa. Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Electronic Packaging Materials: low expansion characteristics of both tungsten, and having a high thermal conductivity properties of the copper, its thermal expansion coefficient and thermal conductivity can adjust the composition of the materials be changed, thereby to provide a convenient use of the material.

Molemmat volframin matalan laajenemisominaisuudet, mutta joilla on myös korkeat kuparin lämmönjohtavuusominaisuudet, sen lämpölaajenemiskerroin ja johtavan materiaalin lämmönjohtavuus voidaan säätää koostumuksen muuttamiseksi ja siten käyttöön tarjotun materiaalin käytön helpottamiseksi. Volframi kuparilevyn tietolomake Arvosana
Both the low-expansion properties of tungsten, but also has high thermal conductivity properties of copper, its thermal expansion coefficient and th

Volframi kupariseoslevystä materiaali korkeissa lämpötiloissa on laajemmat käyttötarkoituksia, joita käytetään pääasiassa yhteyttä ja raketti Suuttimen sisäke, peräsimen ja muut korkean lämpötilan komponentit anti-suurjännitesähkölaitteiden kaari ablaatio kytkintä käytetään myös elektrodi työstö, korkea Lämpötilamuotin ja muut vaatimukset sekä korkeat lämmönjohtavuusominaisuudet.
Tungsten copper alloy plate material at high temperatures have broader uses, mainly used to make contact and the rocket nozzle throat insert, rudder and other high-temperature components of the anti-high-voltage electrical arc ablation switch is also used as electrode machining, high temperature mold and other requirements and high thermal conductivity properties using the occasion.