Translation for "substrates are" to finnish

Substrates are

• alustat
• substraatit ovat

Translation examples

alustat

Suitable substrates are old concrete, stone or any other mineral material.
Alustana voi olla vanha betoni, kivi tai jokin muu mineraalinen materiaali.

Dusty or salt-contaminated substrates are primed with KÖSTER Polysil TG 500.
Pölyiset tai suolan kyllästämät alustat esikäsitellään KÖSTER Polysil TG 500 pohjusteella.

Rough and highly absorbent substrates are prepared with KÖSTER NB 1 “fast”.
Epätasaiset ja hyvin imukykyiset alustat valmistellaan KÖSTER NB 1 “Nopea”-tiivistyspinnoitteella.

Weak or salt contaminated substrates are to be treated with KÖSTER Polysil TG 500.
Heikot tai suolan saastuttamat alustat käsitellään KÖSTER Polysil TG 500 primerilla.

Such substrates are made of pressed cork chips (serves as a base), and various additives.
Komposiittimateriaalit ja korkki Tällaiset alustat puristettua korkkileikkeet (toimii pohja), ja erilaisia lisäaineita.

At the same time, it has excellent stability, the coating and the substrate are combined firmly, and long service life.
Samaan aikaan se on erinomainen vakaus, pinnoite ja alustan yhdistetään vahvasti ja pitkä käyttöikä.

This difference alone is significant in how the substrates are processed and techniques used to obtain maximum performance,” Bolding says.
Tämä ero yksin on merkittävä, miten alustat käsitellään ja käytetyt tekniikat toimisi mahdollisimman hyvin ", Bolding sanoo.

Microorganisms that make up the drug, fighting for a nutritious substrate are antagonists against most pathogens, thereby preventing the occurrence of dysbiosis, salmonellosis kollibakterioza and other gastrointestinal diseases.
Mikro-organismit, jotka muodostavat lääke, taistelevat ravitsevaa alustan ovat antagonisteja vastaan eniten taudinaiheuttajia, mikä estää esiintyminen dysbiosis, salmonelloosi kollibakterioza ja muut ruoansulatuskanavan sairaudet.

Performance characteristics: smooth inner wall of the pipe, low water resistance, erosion and solid solution treatment, the mechanical properties and corrosion resistance of the weld bead and the substrate are basically the same, and the deep processing performance is excellent.
Lämmönvaihdinputki Suorituskykyominaisuudet: putken sileä sisäseinä, alhainen vedenkestävyys, eroosio ja kiinteiden liuosten käsittely, hitsisauman ja alustan mekaaniset ominaisuudet ja korroosionkestävyys ovat periaatteessa samat, ja syvän käsittelyn suorituskyky on erinomainen.

They are composed of a ceramic tile (commonly alumina) with a sheet of copper bonded to one or both sides by a high-temperature oxidation process (the copper and substrate are heated to a carefully controlled temperature in an atmosphere of nitrogen containing about 30 ppm of oxygen; under these conditions, a copper-oxygen eutectic forms which bonds successfully both to copper and the oxides used as substrates).
Suora sideaineisille kupari (DBC) alustat ovat inpower moduuleita, hyvin goodthermal johtavuus. Ne koostuvat keraaminen laatta (commonlyalumina) taulukko ofcopperbonded yhdellä tai molemmilla puolilla korkean lämpötilan hapettumista prosessi (kupari ja alustan lämmitetään tarkkaan valvotuissa lämpötila typpikehässä joka sisältää noin 30 ppm happea, näissä olosuhteissa kupari-happi eutektisella muodostaa joka joukkovelkakirjojen onnistuneesti sekä kupari ja käyttää substraattien typen).

substraatit ovat

The circuitboard substrates are usually dielectric composite materials.
Painetun piirilevyn substraatit ovat yleensä dielektrisen komposiittimateriaalit.

Epoxy copper clad substrates are the most widely used substrates in traditional electronic packaging.It has three functions: support, conduction and insulation.Its main features are: low cost, high moisture resistance, low density, easy to process, easy to realize micrographics circuit, suitable for mass production.But as a result of FR – 4 base material is epoxy resin, organic material of low thermal conductivity, high temperature resistance is poor, so FR – 4 can not adapt to high density, high power LED packaging requirements, generally only used in small power LED packaging.
Epoksi kupari verhottu substraatit ovat yleisimmin käytettyjä substraatteja perinteiseen sähköiseen packaging.It on kolme tehtävää: tuki, johtuminen ja insulation.Its tärkeimmät ominaisuudet ovat: alhaiset kustannukset, korkea kosteudenkesto, alhainen tiheys, helppo prosessi, helppo toteuttaa micrographics piiri, sopivat massa production.But seurauksena FR - 4 perusmateriaali on epoksihartsia, orgaaninen materiaali on alhainen lämmönjohtavuus, hyvä lämmönkesto on heikko, niin FR - 4 voi sopeutua korkea tiheys, suuri teho LED-pakkaus vaatimukset, yleensä käytetään vain pieni teho LED pakkauksiin.