Translation examples
How to clean the residual solder balls of PCBA - Knowledge - Shenzhen Sunsoar Tech Co.,Ltd
Kuinka puhdistaa PCBA: n jäljellä olevat juotospallot - Tieto - Shenzhen Sunsoar Tech Co., Ltd.
2012-Jul-01 update: According to the IPC-7095B 7.5.1.7 specification update, the uniformity of bubbles in the BGA solder ball should not exceed 25% (diameter) or 6.25% (area).
2012-heinä-01 päivitys: IPC-7095B 7.5.1.7 -määrityspäivityksen mukaan BGA-juotospallojen kuplien tasaisuus ei saisi ylittää 25% (halkaisija) tai 6,25% (pinta-ala).
Because BGA's welding is difficult, if it is not automatic welding of the machine, a little care will be taken to short circuit the adjacent power supply and the ground two solder balls.
Koska BGA: n hitsaaminen on hankalaa, jos kone ei ole automaattinen hitsaaminen, viivästyneen virransyötön ja maadoitetun kaksi juotospallon oikosulku on vähäinen.
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test