Käännösesimerkit
BGA, chip capacitors, crystal oscillators and other stress-sensitive devices should be avoided in the layout of the separation edge or near the bridge, which is easy to bend the PCB when assembling.
BGA: ta, sirukondensaattoreita, kideoskillaattoreita ja muita stressiherkkiä laitteita tulisi välttää erotusreunan asettelussa tai sillan lähellä, mikä on helppo taivuttaa piirilevyä kokoonpanon yhteydessä.
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test