Käännösesimerkit
Bolding says that the most commonly used inks in the industry for membrane switches are solvent inks, primarily polyester or sometimes vinyl resin based, depending on the substrate being used.
Bolding sanoo, että yleisimmin käytetty musteet teollisuuden membraanikytkimien ovat liuotinmusteet, ensisijaisesti polyesteristä tai joskus vinyyli- hartsia, riippuen substraatista käytetään.
The anti-fingerprint coating machine (AF coating machine) is also called hydrophobic film or anti-fingerprint metallizing equipment, is to deposit the organic fluoride material on the substrate by using the vacuum coating technology and make the surface of the substrate waterproof, oil proof,...
Anti-sormenjälki pinnoite kone (AF päällystyskoneen) kutsutaan myös hydrofobinen kalvo tai anti-sormenjälki metallointia laitteet, on tallettaa orgaanisen fluoridi asettuu substraatille käyttämällä tyhjiö pinnoite teknologia ja tehdä pinnan alustan vedenpitävä, öljy todiste, anti-sormenjälki,...
The anti-fingerprint coating machine (AF coating machine) is also called hydrophobic film or anti-fingerprint metallizing equipment, is to deposit the organic fluoride material on the substrate by using the vacuum coating technology and make the surface of the substrate waterproof, oil proof, anti-fingerprint, antifouling, etc.
Pinnoitteen Machine Kuvaus Anti-sormenjälki pinnoite kone (AF päällystyskoneen) kutsutaan myös hydrofobinen kalvo tai anti-sormenjälki metallointia laitteet, on tallettaa orgaanisen fluoridi asettuu substraatille käyttämällä tyhjiö pinnoite teknologia ja tehdä pinnan alustan vedenpitävä, öljy todiste, anti-sormenjälki, antifouling, jne.
In general, sputtering target is mainly composed of a target blank, back and other parts, which is of high speed target blank ion beam bombardment of a target material, the core part belongs to the sputtering target, in sputtering process, target blank by the ion impinges upon the surface atoms by sputtering deposited on the substrate and fly out into electronic film due to the high purity; metal is generally soft, and sputtering targets need to install a special machine to complete in the sputtering process, the machine internal for high voltage and high vacuum environment, therefore, back mainly to fixed target, and the need to have good electrical and thermal conductivity.
Yleisesti ottaen sputtering target muodostuu pääasiassa tavoite tyhjä, takaisin ja muualla, mikä on nopea kohde tyhjä ion palkki pommittaminen kohde materiaalia, keskeinen osa kuuluu sputtering tavoite sputtering prosessi, tavoite tyhjä ion samaisuuden pinta atomien kuparilla katodipölyynnystä talletettu substraatti ja lentää sähköinen elokuva koska puhtautensa; metalli on yleensä pehmeä ja katodipölyynnystä tavoitteet on asennettava erityinen kone täyttää sputterointiprosessi kone sisäinen korkea jännite ja korkean alipaineen ympäristön vuoksi, takaisin kiinteät ja tarve saada hyvä sähkö- ja lämmönjohtavuus.
Technology ZnCe semiconductors: on the substrate ZnCe Semiconductor - LED is blue.
Tekniikka ZnCe puolijohteet: alustalle ZnCe Semiconductor - LED on sininen.
In printed circuit boards, copper is used to interconnect components on the substrate.
Painetuissa piirilevyissä kuparia käytetään liittämään komponentit alustalle.
After the holes are all sethub plates are planted on the substrate with dowels.
Kun reiät ovat kaikki asetettuhub levyt istutetaan alustalle tappiliitoksin.
The vapor formed by the material condenses on the substrate and forms the required layer.
Höyry on muodostettu materiaalin tiivistyy alustan ja muodostaa tarvittavat kerroksen.
The target material flew out and deposited on the substrate to form a thin film.
Kohde materiaali lensi ulos ja talletettu alustan muodostavat ohuen kalvon.
The depth of hole depends on the substrate type as well as the freezing depth of the terrain.
Reiän syvyys riippuu alustan tyypistä sekä roudan syvyydestä.
Sputtering is the argon ion impact target, the atomic (molecular) release and on the substrate to form a thin film.
Sputterointi on argon ioni vaikutus kohde atomic (molekyyli) julkaisu ja alustan muodostavat ohuen kalvon.
marker applied to the surface of the section line; tiles should be laid on the substrate Tile, combine wheel with the line;
merkki pinnalla osion rivi; laatat olisi säädettävä alustalle Tile, yhdistää pyörän kanssa linja;
Designs and manufactures Electro-Spark Deposition (ESD) equipment that provides metallurgically bonded coatings and deposits, with no heat affect on the substrate.
Suunnittelee ja valmistaa Electro-Spark Deposition (ESD) laitteet, jotka antavat metallurgisesti pinnoitteet ja talletukset, ilman lämpöä vaikuttaa alustalle.
How many English words do you know?
Test your English vocabulary size, and measure how many words you know.
Online Test